整合光源與驅動電路 LED照明模組邁向光電一體化

作者: 陳威銘
2013 年 04 月 11 日
目前市面上大多數LED照明模組,係由獨立的驅動電路與光源組成,故需較多零件及較高組裝費用;而光電一體化的LED照明模組,使用板上系統(SoB)技術將LED光源與驅動電路置放於同一基板,可大幅降低LED照明模組的生產成本,因而日益受到市場青睞。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

留意直流偏差效應 MLCC電容損耗免煩惱

2019 年 11 月 07 日

借力空間頻率偵測技術 OFN模組實現精準操控介面

2012 年 04 月 05 日

超低間距堆疊/銲線製程加持 BVA PoP實現超高頻記憶體互連

2015 年 02 月 08 日

3GPP發布最新LTE標準 低功耗蜂巢技術實現IoT連線

2018 年 08 月 11 日

滿足效能/外形尺寸需求 扇出型晶圓級封裝技術前景佳

2017 年 05 月 22 日

製程設備/材料關卡多 先進製程IC品質要求高

2020 年 09 月 07 日
前一篇
擴大IGZO面板出海口 夏普猛攻筆電市場
下一篇
笙泉拓展固態照明系統產品